Siltronic stellt die Fertigung bestimmter Wafern für die Chipindustrie im bayerischen Burghausen ein und streicht rund 400 Stellen. Dabei gehe es um Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 150 Millimetern, teilte das Unternehmen am Freitag in München mit.
Diese Technologie sei vor allem in den 1990er-Jahren und noch früher entwickelt worden. „Der Bedarf hat sich zunehmend auf Wafer mit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften verlagert, während SD-Wafer sich dem Ende ihres Lebenszyklus nähern“, erklärte Siltronic-Chef Michael Heckmeier. „Dies führte zu spürbar rückläufigen Volumen, was zuletzt das Ergebnis negativ belastete.“
Die Fertigung werde gedrosselt und im Laufe des nächsten Jahres eingestellt. Betroffen sind ungefähr 400 Mitarbeiter, davon die Hälfte mit befristeten oder Zeitarbeitsverträgen. Ziel sei es, keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen, hieß es.
In der Chipindustrie gewinnen derzeit bei Silizium-Halbleitern Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern an Bedeutung. Die Halbleiterhersteller können dabei je Wafer mehr Chips produzieren, was die Fertigung effizienter und die Chips billiger macht.
Siltronic rechnet bei diesen Wafern mit einem durchschnittlichen Umsatzplus von sechs Prozent pro Jahr. Kleinere Silizium-Wafer spielen inzwischen eine geringere Rolle. Platten mit einem Durchmesser von maximal 150 Millimeter kommen am Weltmarkt auf einen Anteil von weniger als fünf Prozent.
